玉米抗旱保苗播种技术

1、“三湿”法播种：播种后墒情在种子发芽出苗下限时，采用种子催芽、粪肥拌水、深播掏墒浅复土的播种方法，做到种子湿、肥温、底土湿，实现全苗。

2、抢墒播种：当地表干土层厚2～3厘米、耕地土壤在播前遇雨时，为了避免失墒后难以下种，可将播期提早10～15天趁墒播种，但要注意随播随拍实地表，以防跑墒，影响出苗。

3、引墒播种：播种前3～4天打碎土块，用石磙镇压*，在早晨地皮退潮后播种，随播随搪，防止跑墒，2～3天后再搪*，使下层水分逐渐上移，以便发芽出苗。这种方法适用于土块大、底墒差的地块。

4、提墒播种：若地表干土层较浅(3～4厘米)，可在播种的前天晚上或天黎明时趁露水未干、地面较湿润时，耙耱1～2遍，以保住“露水墒”，降低干土层厚度，随后便可用一般方法播种；当地表干土层达3～5厘米、但底墒沿好时，可在播种前采用耙耱或镇压的方法提墒，增加上层土壤的水分含量，以促进种子发芽和次生根的生长，提高幼苗的抗旱能力，确保全苗。

5、膜侧播种：采用宽窄行种植法，地膜只覆盖玉米窄行，将玉米播在地膜边沿的土壤里，播后及时镇压。膜侧栽培具有与膜内栽培相似的增温、保墒效果，可促进玉米前期快速生长，解决旱地地膜玉米后期因高温干旱而造成的早衰问题。其种植规格为宽行距83.3厘米，窄行距50厘米，垄高5～10厘米，地膜覆盖在窄行中，种子播于距膜侧5厘米处，株距23～33厘米，密度为4.5～6万株/亩，施肥量及田间管理同常规覆膜种植。

6、地膜双槽覆盖播种：在已整好的田块上，先按玉米种植行距开两条槽，使两槽中间和两边形成糟埂，再在槽埂上覆盖地膜，槽内播种玉米。双槽盖膜后，由于槽内地势低，可形成聚水漏斗，将床面上的降水集聚到苗孔内，便于植株吸收利用，提高降水利用率。